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Résumé

This document specifies a method for measuring the thermal resistance between a heater chip and a cold plate with the heater chip mounted on a metalized ceramic substrate, imitating a silicon carbide (SiC) high-output power module. This measurement represents an index of the heat dissipation characteristics of a metallized ceramic substrate used in a high-output power module.

Informations générales

  • État actuel
     : Publiée
    Date de publication
     : 2023-01
    Stade
    : Norme internationale publiée [60.60]
  • Edition
     : 1
  • Comité technique :
    ISO/TC 206
    ICS :
    81.060.30 
  • RSS mises à jour
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Énergie propre et d'un coût abordable
9
Industrie, innovation et infrastructure
11
Villes et communautés durables
12
Consommation et production responsables

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