ISO 16525-9:2014
p
ISO 16525-9:2014
59287
недоступно на русском языке

Текущий статус : Опубликовано (Hа стадии пересмотра)

Последний раз этот стандарт был пересмотрен в  2019. Поэтому данная версия остается актуальной
ru
Формат Язык
std 1 173 PDF + ePub
std 2 173 Бумажный
  • CHF173
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

ISO 16525-9:2014 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can be applied on to the printed circuit board.

Preview 

Вы можете ознакомиться с данным стандартом в нашей онлайн-библиотеке (OBP)

Общая информация

  •  : Опубликовано
     : 2014-05
    : Подтверждение действия между-народного стандарта [90.93]
  •  : 1
  • ISO/TC 61/SC 11
    83.180 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)