International Standard
ISO 9455-18:2024
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 18: Cleanliness of soldered printed circuit assemblies before and/or after cleaning
Reference number
ISO 9455-18:2024
Edition 1
2024-08
Preview
ISO 9455-18:2024
83127
недоступно на русском языке
Опубликовано (Версия 1, 2024)

ISO 9455-18:2024

ISO 9455-18:2024
83127
Язык
Формат
CHF 63
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

This document specifies test methods for the cleanliness of soldered printed circuit assemblies before and/or after soldering and cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.

Общая информация

  •  : Опубликовано
     : 2024-08
    : Опубликование международного стандарта [60.60]
  •  : 1
  • ISO/TC 44/SC 12
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Цели в области устойчивого развития

Данный стандарт разработан для достижения следующих Цель устойчивого развития

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ