Текущий статус : В стадии разработки

Тезис

ISO 9455-17:2002 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead solders.

This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.

Общая информация

  • Текущий статус
     : В стадии разработки
    Этап
    : Подготовка международного стандарта к публикации [60.00]
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.160
  7. 25.160.50
  8. ISO 9455-17